2021年4月13日，电子元件的领先制造商和供应商Bourns，Inc.今天宣布了几个符合AEC-Q200标准的新型厚膜芯片电阻阵列型号系列。Bourns设计了新的表面贴装型号CATxxA-LF，CAYxxA-LF和CAYxxA-AS系列，以帮助增加可用的电路板空间并降低成本。提供对许多含硫环境的长寿命保护，CAYxxA-AS型系列是Bourns的首批同时满足AEC-Q200标准和抗硫要求的芯片阵列 基于ASTM-B-809-95和EIA-977（测试参数B）标准的保护要求，使其成为广泛的运输，消费电子，工业自动化，电源以及LED照明和通信基站的出色电路调节解决方案必须在极端条件下运行的应用程序。

 

这些来自Bourns的最新电阻器系列均使用在陶瓷基板上印刷的厚膜元件构成，从而允许更大的电阻范围，并在尺寸和尺寸方面提高了设计灵活性。新的符合AEC-Q200标准的CATxxA-LF凹型和CAYxxA-LF和CAYxxA-AS凸型芯片阵列有1 mm和1.6 mm的宽度，并且包含两到四块隔离的厚膜电阻元件，这些元件被印刷到单个陶瓷基板上。

 

Bourns®型号CATxxA-LF，CAYxxA-LF和CAYxxA-AS系列现已上市，并且符合RoHS *。